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[实用新型]一种柔性印制线路板-CN201920413475.1有效
发明人：马承义;慎华兵;顾志明;刘彩平 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为导线层的附着体，导线层为保留在基材层的铜线和焊盘，阻焊层为在开窗区以外位置阻焊油或设置阻焊膜，阻焊层由阻焊印刷制作，阻焊印刷包括阻焊油印刷和阻焊膜覆盖，阻焊膜覆盖为阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；阻焊油印刷为阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，阻焊膜经模具在阻焊膜上冲切出开窗位，开窗位大于阻焊开窗，同时阻焊膜上冲切有对位孔和对位PAD开窗位，对位PAD为导线层设置的对位PAD，阻焊膜通过对位孔和对位PAD进行定位，通过光照固化到印制线路板上；液态阻焊印刷为激光喷印，激光喷印公差为+/‑0.035mm。
一种柔性印制线路板

[发明专利]一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法-CN202310769360.7在审
发明人：杨乐;安金平;高原 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。
一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法

[实用新型]铝基板上膜装置-CN201721780008.X有效
发明人：桂千澈 -专利权人：惠州市煜鑫达科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种铝基板上膜装置包括支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件。保护膜贴附组件包括保护膜贴附驱动电机、出料滚轮、保护膜贴附轮及保护膜收卷滚轮，阻焊膜贴附组件包括阻焊膜贴附驱动电机、阻焊膜进料滚轮、阻焊膜包覆轮及阻焊膜收卷轮，上述铝基板上膜装置通过设置支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件，保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件设置在支撑机构上，铝基板依次进入阻焊膜贴附组件及保护膜贴附组件，阻焊膜贴附组件将阻焊膜贴附到铝基板表面，保护膜贴附组件将保护膜贴附到阻焊膜表面完成出料包装处理，将两道工序集成在同一装置内
贴附组件阻焊膜保护膜铝基板贴附上膜装置支撑机构驱动电机铝基板表面包装处理出料滚轮加工效率进料滚轮设备研发设备占用收卷滚轮同一装置包覆轮收卷轮出料

[实用新型]一种厚铜线路板阻焊结构-CN201621471683.X有效
发明人：鲁龙辉 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，阻焊区由多层阻焊膜层组成，线路设置在基材区的绝缘层上，阻焊膜层覆盖在线路上。与现有技术相比，本实用新型利用多层焊膜覆盖在线路上，可避免在印制板的线路边缘产生小气泡、阻焊起皱、线发红等缺陷，提高产品品质。相比单层或者两层阻焊膜，避免由于阻焊膜层过厚造成流动不畅，容易在线路边缘产生气泡的问题，阻焊膜层通过层层加工、固化、打磨，阻焊膜层的厚度适宜，不断填充线路边缘间隙，避免次品的产生。
一种铜线路板阻焊结构

[发明专利]一种厚铜线路板-CN201010510493.5无效
发明人：黄开锋 -专利权人：上海嘉捷通电路科技有限公司
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种厚铜线路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面与现有技术相比，本发明利用两层焊膜将覆盖在线路上，可以较好避免在印制板的线路边缘产生小气泡阻焊起邹、线发红等缺陷的发生。提高了生产效率和生产品质，加快了生产进度，降低生产成本。
一种铜线

[发明专利]保护图形的形成方法-CN200710141631.5有效
发明人：北村和宪;佐藤清;井上荣一 -专利权人：山荣化学株式会社
申请日： 2007-08-17 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： G03F1/14 文献下载
摘要：提供可以以短时间进行阻焊材料的曝光，而且可以使用与以往相同的阻焊材料利用激光进行曝光的保护图形的形成方法。在印刷配线板3上形成表面被遮盖膜6覆盖的紫外线感光性的阻焊膜7，在阻焊膜7的上方形成遮蔽紫外线且可见光感光性的保护膜8，利用可见光激光10进行曝光，在保护膜8上使保护图形11曝光，用水显像而形成是保护膜8的固化膜、由保护图形11产生的掩膜图形，接着，利用紫外线，以上述掩膜图形作为掩膜，在阻焊膜7上使阻焊膜5曝光，用弱碱显像液进行显像，在印刷配线板3上形成由阻焊膜7的固化膜产生的阻焊图形5。
保护图形形成方法

[发明专利]一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法-CN202111570433.7在审
发明人：彭博;肖运彬;顾家宝;戴宗倍;徐焕翔;刘子莲 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
一种印制电路板阻焊膜变色分析处理方法

[发明专利]用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法-CN202010823549.6在审
发明人：王先锋;陈山清 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
用于医疗检测 pcb 制作方法

[实用新型]用于医疗检测的PCB板-CN202021708497.X有效
发明人：王先锋;陈山清 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于医疗检测的PCB板，包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
用于医疗检测 pcb

[发明专利]芯片封装基板的制作方法-CN202110924971.5在审
发明人：何刚;李太龙;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度，阻焊层表面更平整，芯片贴装时粘连的更牢固，提高封装体的良率；且降低了封装体在高温时爆裂的风险
芯片封装制作方法

[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法-CN202210945687.0在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件；步骤二：对线路板坯件进行磨板去除表层氧化铜面；步骤三：使用真空压膜机在线路板坯件表面真空热压一块阻焊干膜；步骤四：对阻焊干膜上需要形成阻焊层的位置进行曝光处理；步骤五：使用显影溶剂对阻焊干膜进行显影将未被曝光的部分去除；步骤六：使用LED冷光UV机照射剩余的阻焊干膜进行预固化；步骤七：使用热风炉对剩余的阻焊干膜进行高温固化最终形成阻焊层。
一种线路板阻焊层制作方法

[发明专利]用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法-CN202111110104.4有效
发明人：郭伟杰;黄上琳;郑振耀;陈忠;高玉琳;吕毅军 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
用于焊接微小芯片柔性线路板制作方法

[发明专利]封装基板的阻焊制作方法-CN201410606048.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理本方法工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板的加工。
封装制作方法

[发明专利]一种薄板通孔双面油墨的制作方法-CN201910650070.4有效
发明人：张成立;徐光龙;王强 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。
一种薄板双面油墨制作方法

[实用新型]一种刚挠结合板-CN202021846142.7有效
发明人：李永永;王文剑;肖华 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-08-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合板，包括刚性板和挠性板，挠性板具有相对设置的第一覆盖膜和第二覆盖膜，刚性板与挠性板进行压合，第一覆盖膜部分伸入刚性板的内部，第二覆盖膜全部伸入刚性板的内部。挠性板的尾部焊盘设置有阻焊层，阻焊层由阻焊油墨制成，阻焊层与第二覆盖膜进行衔接且阻焊层部分位于第二覆盖膜上。挠性板相对阻焊层的一面上设置有补强片，增加尾部焊盘的强度。本实用新型能够提升刚挠结合板加工精度，且保证了刚挠结合板的挠折性，采用阻焊层替代第二覆盖膜，能够有效提升挠性板尾部焊盘精度，同时，设置补强片可以增加尾部焊盘位置的强度，便于元器件焊接。
一种结合

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